资本市场火力全开！解码"硬科技"企业融资新生态

2025-04-19 232 007导航小编

　　我国资本市场正以前所未有的力度支持科技创新和新兴产业发展。最新数据显示，过去一年来，科创板、创业板和北交所合计新增75家上市公司，募资总额达414.76亿元，占全市场新股募资总额的68%。这些企业主要集中在信息技术、新材料和高端装备制造等战略性新兴产业。

　　在制度创新方面，监管部门相继推出多项改革举措，包括更具包容性的发行上市制度、优化并购重组机制等。值得注意的是，近期一家尚未盈利的芯片设计企业成功获得科创板受理，标志着资本市场对"硬科技"企业的支持进入新阶段。

　　从融资结构来看，资本市场服务科技创新的渠道日益多元化：

　　1. 股权融资方面，高新技术企业在各板块占比均超90%，战略性新兴产业上市公司数量过半；

　　2. 债券市场方面，科技创新公司债发行规模突破6200亿元，同比增长44%；

　　3. 并购重组活跃度显著提升，重大资产重组案例同比增长66%，半导体等硬科技领域表现突出。

　　专家建议，未来应从三方面持续优化：

　　建立更精准的科技型企业识别机制，重点关注研发投入、专利质量和国产替代能力等核心指标；

　　完善并购重组配套政策，在估值定价、审核流程等方面进一步优化；

　　推动长期资金加大配置，引导险资、养老金等投资科技创新领域。

　　业内人士指出，随着各项改革措施落地见效，资本市场服务新质生产力的能力将持续增强，为经济高质量发展提供更强动力。下一步，监管部门将重点推进注册制改革深化，构建更加完善的科技金融服务生态。